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传最新iPhone6保护壳疑似曝光屏幕大机身薄

时间:2014-04-23 09:54来源:未知 作者:疯狂java 点击:

  尽今天想分享最新的苹果爆料消息。虽然去年年底新款iPhone 5s才正式登场开卖,不过最近有关下一代iPhone6的情报已经陆续放出,除了传出它将推出4尺以上的大屏幕外,最新也有网友先放出了疑似iPhone6的贝壳组件。

  不过如果仔细看也能发现,位于iPhone6机壳顶部的耳机孔明显突起,机身边框也采用更圆角设计,就连镜头和耳机的位置也都和现有iPhone5s差很大,但先撇开照片真假不谈,如果根据最新的内部消息指出,外传下一代的iPhone6(也有称iPhone Air)不但将会采用4.7寸及5.7寸2款大尺寸屏幕设计,就连机身会变轻更薄更好掌握,还会搭配超薄的边框设计。

  而且消息也还指出新款iPhone6也会搭配更猛一颗64bit的A8核心处理器,不但效能完爆现有A7核心,系统将会运行飞快,甚至还会配备一颗更棒800万像素以上相机镜头提供拍照使用。根据最新消息称,5.5英寸iPhone6的电池厚度仅为2mm,此前分析师称iPhone6要比iPhone5s更薄,厚度在6.5mm到7mm之间,iPhone5s厚度为7.6mm。